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MCP23017-I/SS

更新时间: 2024-01-01 14:18:01
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP /
页数 文件大小 规格书
48页 914K
描述
IC,I/O PORT,16-BIT,SSOP,28PIN,PLASTIC

MCP23017-I/SS 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP-28针数:28
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.8
JESD-30 代码:R-PDSO-G28长度:10.2 mm
湿度敏感等级:1位数:16
I/O 线路数量:16端口数量:2
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP封装等效代码:SSOP28,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):225电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:TS 16949
座面最大高度:2 mm子类别:Parallel IO Port
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:4.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN (SN)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSEBase Number Matches:1

MCP23017-I/SS 数据手册

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MCP23017/MCP23S17  
APPENDIX A: REVISION HISTORY  
Revision B (February 2007)  
1. Changed Byte and Sequential Read in  
Figure 1-1 from “R” to “W”.  
2. Table 2-4, Param No. 51 and 53: Changed from  
450 to 600 and 500 to 600, respecively.  
3. Added disclaimers to package outline drawings.  
4. Updated package outline drawings.  
Revision A (June 2005)  
• Original Release of this Document.  
© 2007 Microchip Technology Inc.  
DS21952B-page 39  

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