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MCM8256Z25

更新时间: 2024-10-01 21:15:19
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 334K
描述
SRAM Module, 256KX8, 25ns, CMOS, PZIP60

MCM8256Z25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:25 nsI/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-PZIP-T60JESD-609代码:e0
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:8端子数量:60
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最低工作温度:
组织:256KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:ZIP
封装等效代码:ZIP60,.1,.1封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.24 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:1.12 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:ZIG-ZAGBase Number Matches:1

MCM8256Z25 数据手册

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