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MCIMX508CVK8B

更新时间： 2024-02-13 07:25:19
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飞思卡尔 - FREESCALE 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
134页 2581K
描述
i.MX50 Applications Processors for Consumer Products

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MCIMX508CVK8B 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred零件包装代码：BGA
包装说明：13 X 13 MM, 0.5 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MABGA-416针数：416
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：5A002
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.72
其他特性：ALSO OPERATES AT 0.9 V MINIMUM SUPPLY 24 MHZJESD-30 代码：S-PBGA-B416
JESD-609代码：e1长度：13 mm
湿度敏感等级：3端子数量：416
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装等效代码：BGA416,24X24,20封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：0.95/1.225 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.52 mm子类别：Graphics Processors
最大压摆率：185 mA最大供电电压：1.275 V
最小供电电压：1.175 V标称供电电压：1.225 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：13 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches：1

MCIMX508CVK8B 数据手册

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Introduction  
Table 2. Part Number Feature Comparison (continued)  
Disabled  
Comments  
Features  
Part Number  
MCIMX503  
EPDC  
The i.MX503 has the same ball map and IOMUX as the i.MX508. The EPDC  
pins still exist on the i.MX503, but because the EPDC block is disabled,  
those pins cannot be used for EPDC functionality (ALT0) and must be  
configured in the IOMUX with another ALT-mode setting.  
MCIMX502  
GPU, EPDC  
The i.MX502 has the same ball map and IOMUX as the i.MX508. The EPDC  
pins still exist on the i.MX502, but because the EPDC block is disabled,  
those pins cannot be used for EPDC functionality (ALT0) and must be  
configured in the IOMUX with another ALT-mode setting.  
1.5  
Package Feature Comparison  
Table 3 provides an overview of the feature and pin differences between the i.MX50 packages.  
Table 3. Package Feature Comparison  
I/O Pin Differences  
Versus 416 MAPBGA  
Package  
Dimensions  
Notes on Package Differences  
416 MAPBGA 13 x 13 mm,  
0.5 mm pitch  
—
• USB_OTG_VDDA25 and USB_H1_VDDA25 are shorted  
together on the 416 MAPBGA package substrate.  
• USB_OTG_VDDA33 and USB_H1_VDDA33 are shorted  
together on the 416 MAPBGA package substrate.  
i.MX50 Applications Processors for Consumer Products, Rev. 2  
8
Freescale Semiconductor  
1...567891011...134

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