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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA360,19X19,50 | 针数： | 360 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | 3A991.A.1 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.31 |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 32 | |
| 边界扫描： | NO | 最大时钟频率： | 1000 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 格式： | FIXED POINT | |
| 集成缓存： | NO | JESD-30 代码： | S-CBGA-B360 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 25 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 360 | 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA360,19X19,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 1.3,1.8/2.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.8 mm |
| 速度： | 1000 MHz | 子类别： | Microprocessors |
| 最大供电电压： | 1.05 V | 最小供电电压： | 0.95 V |
| 标称供电电压： | 1 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MC7448HX1000NX | NXP | MPC7448 Hardware Specifications Addendum for the MC7448xxnnnnNx Series |
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| MC7448HX1250N | FREESCALE | MPC7448 Hardware Specifications |
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| MC7448HX1250NC | NXP | MPC7448 Hardware Specifications Addendum for the MC7448xxnnnnNx Series |
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| MC7448HX1250ND | NXP | 32-Bit Power Architecture MPU, 1.25GHz, 1MB L2, AltiVec, MPX/60x Bus |
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| MC7448HX1250NX | NXP | MPC7448 Hardware Specifications Addendum for the MC7448xxnnnnNx Series |
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| MC7448HX1267NC | FREESCALE | MPC7448 Hardware Specifications |
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