是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA360,19X19,50 | 针数: | 360 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A991.A.1 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.33 |
地址总线宽度: | 位大小: | 32 | |
边界扫描: | NO | 最大时钟频率: | 1250 MHz |
外部数据总线宽度: | 格式: | FIXED POINT | |
集成缓存: | NO | JESD-30 代码: | S-CBGA-B360 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 25 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 1 |
端子数量: | 360 | 最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA360,19X19,50 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.3,1.8/2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.8 mm |
速度: | 1250 MHz | 子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 1.15 V | 最小供电电压: | 1.05 V |
标称供电电压: | 1.1 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MC7448HX1250NX | NXP | MPC7448 Hardware Specifications Addendum for the MC7448xxnnnnNx Series |
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MC7448HX1267NC | FREESCALE | MPC7448 Hardware Specifications |
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MC7448HX1267NC | NXP | MPC7448 Hardware Specifications Addendum for the MC7448xxnnnnNx Series |
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MC7448HX1267ND | FREESCALE | MPC7448 Hardware Specifications |
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MC7448HX1267ND | NXP | 32-Bit Power Architecture MPU, 1.267GHz, 1MB L2, AltiVec, MPX/60x Bus |
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MC7448HX1267NX | NXP | MPC7448 Hardware Specifications Addendum for the MC7448xxnnnnNx Series |
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