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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 | 针数： | 360 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | 3A991.A.1 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.37 |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES 1.8V OR 2.5V SUPPLY | 地址总线宽度： | 36 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 167 MHz | 外部数据总线宽度： | 64 |
| 格式： | FLOATING POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-CBGA-B360 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 25 mm | 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 1 | 端子数量： | 360 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA360,19X19,50 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.3,1.8/2.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.24 mm | 速度： | 1333 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大供电电压： | 1.35 V |
| 最小供电电压： | 1.25 V | 标称供电电压： | 1.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MC7447AHX1420LB | NXP | APOLO7PM,RV1.1,1.3V,105C |
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| MC7447AHX600NB | NXP | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
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| MC7447AHX733NB | NXP | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
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| MC7447AHX867NB | NXP | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
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| MC7447ATHX1000NB | NXP | APOLO7PM,REV1.1,1.1V,-40C |
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| MC7447ATHX1167NB | NXP | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
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