5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.48 |
| Is Samacsys： | N | 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | OPERATES AT 3V SUPPLY @ 1.05 MHZ | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 | CPU系列： | 6805 |
| 最大时钟频率： | 4.2 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 36.83 mm | I/O 线路数量： | 22 |
| 端子数量： | 28 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 224 | ROM（单词）： | 6160 |
| ROM可编程性： | OTPROM | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 速度： | 2.1 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 5.2 mA | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | HCMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MC68HC705JP7CS | MOTOROLA |
获取价格 |
8-BIT, UVPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 |
|
| MC68HC705JP7CS | FREESCALE |
获取价格 |
General Release Specification |
|
| MC68HC705JP7CS | NXP |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
|
| MC68HC705JP7S | MOTOROLA |
获取价格 |
HCMOS Microcontroller Unit |
|
| MC68HC705JP7S | NXP |
获取价格 |
8-BIT, UVPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 |
|
| MC68HC705K1 | FREESCALE |
获取价格 |
HCMOS Microcontroller Unit |
|
| MC68HC705K1CDW | MOTOROLA |
获取价格 |
8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDSO16, SOIC-16 |
|
| MC68HC705K1CDW | FREESCALE |
获取价格 |
HCMOS Microcontroller Unit |
|
| MC68HC705K1CP | FREESCALE |
获取价格 |
HCMOS Microcontroller Unit |
|
| MC68HC705K1CP | MOTOROLA |
获取价格 |
8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
|
芯片底部填充工艺：提升电子设备可靠性的关键步骤
REF03GPZ资料解读：主要特征、技术参数、应用场景
一文带你了解DS28E40主要特征、安全特性、应用场景
RT9172资料手册解读：关节特性、引脚信息、参数说明
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
