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MC68HC08LN56

更新时间: 2024-01-12 11:53:48
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飞思卡尔 - FREESCALE /
页数 文件大小 规格书
246页 1552K
描述
General Release Specification

MC68HC08LN56 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:QFP, QFP144(UNSPEC)
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.8
Is Samacsys:N位大小:8
CPU系列:68HC08端子数量:144
最高工作温度:85 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP144(UNSPEC)封装形式:FLATPACK
电源:3.3/5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1280ROM(单词):57344
ROM可编程性:MROM速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:30 mA
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子形式:GULL WING
端子位置:QUADBase Number Matches:1

MC68HC08LN56 数据手册

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MC68HC08LN56  
MC68HC708LN56  
General Release Specification  
M68HC08  
Microcontrollers  
HC08LN56GRS  
Rev. 2.1  
09/2005  
freescale.com  

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