MC68HC08AZ0

更新时间： 2024-01-20 14:54:24

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MC68HC08AZ0 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LFQFP,	针数：	100
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.63	具有ADC：	YES
地址总线宽度：	16	位大小：	8
最大时钟频率：	8 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：	8
JESD-30 代码：	S-PQFP-G100	长度：	14 mm
I/O 线路数量：	50	端子数量：	100
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFQFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	认证状态：	Not Qualified
ROM可编程性：	EEPROM	座面最大高度：	1.6 mm
速度：	8.4 MHz	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	4.5 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	HCMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	14 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER

Freescale Semiconductor, Inc.

MC68HC08AZ0/D

MC68HC08AZ0

Advance Information

June 21, 2000

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