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MAR2909CBBAF

更新时间: 2023-03-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
DYNEX 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 564K
描述
Microprogram Sequencer, CMOS, CDIP28

MAR2909CBBAF 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T28
JESD-609代码:e0端子数量:28
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Bit-Slice Processors最大压摆率:5 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型:BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCERBase Number Matches:1

MAR2909CBBAF 数据手册

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