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M66800SP

更新时间: 2024-02-09 03:30:23
品牌 Logo 应用领域
三菱 - MITSUBISHI 光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 52K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP64, 64P4P

M66800SP 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:64
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:R-PDIP-T64
端子数量:64封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO技术:CMOS
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

M66800SP 数据手册

  

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