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M50959-XXXSP

更新时间: 2024-01-05 02:09:48
品牌 Logo 应用领域
三菱 - MITSUBISHI 计算机
页数 文件大小 规格书
39页 1347K
描述
SINGLE CHIP 8 BIT CMOS MICROCOMPUTER

M50959-XXXSP 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:PLASTIC, DIP-64
针数:64Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.92
具有ADC:YES地址总线宽度:16
位大小:8CPU系列:MELPS740
最大时钟频率:4.2 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T64JESD-609代码:e0
长度:56.4 mmI/O 线路数量:54
端子数量:64最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-10 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP64,.75封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256ROM(单词):16384
ROM可编程性:MROM座面最大高度:5.5 mm
速度:4.2 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:10 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:19.05 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

M50959-XXXSP 数据手册

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