生命周期: | Obsolete | 包装说明: | BGA, |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.83 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B116 |
长度: | 14 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 116 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2 mm | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 9.95 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
LMX9820A | NSC | Bluetooth Serial Port Module |
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LMX9820ASM | NSC | Bluetooth Serial Port Module |
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LMX9820ASMX | NSC | Bluetooth Serial Port Module |
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LMX9820ASMX/NOPB | TI | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA116, 10.10 X 14.10 MM, 2 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LGA-116 |
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LMX9820SB | NSC | Bluetooth Serial Port Module |
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LMX9820SBX | NSC | Bluetooth Serial Port Module |
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