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| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
运算放大器 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 16页 | 316K |  |
| 描述 | ||
| Low cost,low power,input/output rail-to-rail operational amplifiers | ||
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | TSSOP-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 1.3 | Is Samacsys： | N |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.25 µA | 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.25 µA |
| 最小共模抑制比： | 50 dB | 标称共模抑制比： | 65 dB |
| 频率补偿： | YES | 最大输入失调电流 (IIO)： | 0.05 µA |
| 最大输入失调电压： | 7000 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 4.4 mm |
| 低-偏置： | NO | 低-失调： | NO |
| 微功率： | YES | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 2 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 包装方法： | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 功率： | NO |
| 电源： | 3/5 V | 可编程功率： | NO |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 标称压摆率： | 1 V/us | 子类别： | Operational Amplifier |
| 最大压摆率： | 0.44 mA | 供电电压上限： | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽： | 1000 kHz |
| 最小电压增益： | 10000 | 宽带： | NO |
| 宽度： | 3 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| LMV358IDT | STMICROELECTRONICS |
类似代替  |
Low cost low power input/output rail-to-rail operational amplifiers |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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| LMV358IDDURG4 | TI |
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| LMV358IDE4 | TI |
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