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LMU558DMB70

更新时间: 2024-02-19 13:22:00
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6页 522K
描述
Multiplier

LMU558DMB70 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92其他特性:2 X 8 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描:NO外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-CDIP-T40JESD-609代码:e0
长度:50.8 mm低功率模式:NO
湿度敏感等级:3端子数量:40
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出数据总线宽度:16封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):225电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:4.953 mm子类别:DSP Peripherals
最大压摆率:35 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches:1

LMU558DMB70 数据手册

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