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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 5.28 | JESD-30 代码： | S-PQCC-N32 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 5 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 0.8 mm | 最大压摆率： | 245 mA |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | RF AND BASEBAND CIRCUIT | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| LMH6522 | TI | High Performance Quad DVGA |
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| LMH6522SQ | TI | TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC54, 10 X 5.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM P |
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| LMH6522SQ | NSC | IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC54, 10 X 5.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 M |
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| LMH6522SQ/NOPB | TI | High Performance Quad DVGA 54-WQFN -40 to 85 |
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| LMH6522SQE | NSC | IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC54, 10 X 5.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 M |
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| LMH6522SQE | TI | High Performance Quad DVGA |
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