LM4867MT

更新时间： 2024-01-07 06:45:33

品牌	Logo	应用领域
美国国家半导体 - NSC		商用集成电路电容器音频放大器
页数	文件大小	规格书
26页	765K
描述
Output-Transient-Free Dual 2.1W Audio Amplifier Plus No Coupling Capacitor Stereo Headphone Function

阅读下载

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

LM4867MT 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.82
标称带宽：	20 kHz	商用集成电路类型：	AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码：	R-PDSO-G20	JESD-609代码：	e3
长度：	6.5 mm	湿度敏感等级：	1
信道数量：	2	功能数量：	1
端子数量：	20	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大压摆率：	15 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	2 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	4.4 mm

Typical Performance Characteristics

THD+N vs Frequency

DS200013-3

DS200013-4

DS200013-5

THD+N vs Output Power

DS200013-6

DS200013-7

DS200013-63

DS200013-62

DS200013-8

THD+N vs Output Power

THD+N vs Frequency

THD+N vs Output Power

DS200013-65

DS200013-66

THD+N vs Frequency

Output Power vs

Load Resistance

Power Dissipation vs

Supply Voltage

DS200013-64

DS200013-60

www.national.com

1...3 4 567 8 9...26

下载PDF

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
LM4867MT/NOPB	TI	1.5W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20	获取价格
LM4867MTE	NSC	Output-Transient-Free Dual 2.1W Audio Amplifier Plus No Coupling Capacitor Stereo Headphon	获取价格
LM4867MTE/NOPB	TI	3W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 0.90 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TSSOP	获取价格
LM4867MTEX	TI	3 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO20	获取价格
LM4867MTEX/NOPB	ROCHESTER	3W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 0.90 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, PLAST	获取价格
LM4867MTEX/NOPB	TI	3W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 0.90 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, PLAST	获取价格