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LM4866LQ/NOPB

更新时间： 2024-01-07 20:42:32

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		放大器商用集成电路
页数	文件大小	规格书
29页	1463K
描述
3.2W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PQCC24, LLP-24

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LM4866LQ/NOPB 技术参数

是否无铅：	含铅	生命周期：	Active
零件包装代码：	QFN	包装说明：	LLP-24
针数：	24	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.63	标称带宽：	20 kHz
商用集成电路类型：	AUDIO AMPLIFIER	JESD-30 代码：	R-PQCC-N24
JESD-609代码：	e3	长度：	5 mm
湿度敏感等级：	3	信道数量：	2
功能数量：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
标称输出功率：	3.2 W	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	COMMERCIAL	座面最大高度：	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	TIN	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	4 mm
Base Number Matches：	1

LM4866

SNAS137E –JULY 2001–REVISED MARCH 2013

www.ti.com

Typical Performance Characteristics

NHW Specific Characteristics

LM4866NHW

THD+N vs Output Power

LM4866NHW

THD+N vs Frequency

Figure 4.

Figure 5.

LM4866NHW

THD+N vs Output Power

LM4866NHW

THD+N vs Frequency

Figure 6.

Figure 7.

LM4866NHW

Power Dissipation vs Power Output

LM4866NHW

Power Derating Curve

This curve shows the LM4866NHW's thermal dissipation ability at

different ambient temperatures given this condition:

The WQFN package's DAP is soldered to a 2.5in², 1oz. copper plane.

Figure 8.

Figure 9.

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
LM4866LQX/NOPB	NSC	IC 3.2 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PQCC24, LLP-24, Audio/Video Amplifier	获取价格
LM4866MT	NSC	2.2W Stereo Audio Amplifier	获取价格
LM4866MT/NOPB	TI	1.5W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20	获取价格
LM4866MT/NOPB	ROCHESTER	1.5W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20	获取价格
LM4866MTE	NSC	2.2W Stereo Audio Amplifier	获取价格
LM4866MTE	ROCHESTER	3.2W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 0.90 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TSS	获取价格