Multilayer and Thick FilmChip Inductors 積層・厚 膜チップインダクタ
MECHANICAL & ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS/機械的・耐候的性能
Item
Specification
Criteria
Soldered chip on PC board is to be bent down to 2mm as
below drawing
a: 1.2 LL2012
1.0 LL1608
0.8 LL1005, LLP1005, LLV0603
b: 2.0 LL2012, LL1608
LL1005, LLP1005
1.5 LLV0603
Weight
45
Bending test
No apparent damage
t20
45
unit : mm
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
Apply frequency 10~55Hz, 1.5mm amplitude for each perpendiculer
direction of 2 hours.
Vibration test
No apparent damage
Terminal extant %
: more than 90%
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Soak into the molten solder bath of 260±5°C
at 10±0.5 seconds.
Resistance to
soldering heat
No apparent damage
Terminal surface wet %
: more than 90%
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Soak into the molten solder bath of 230±5°C
at 4±1 seconds.
Solderability test
Humidity test
Dry Heat test
Cold test
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
Exposure at 60°C, 95% RH for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
Exposure at 100°C, for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
3
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
Exposure at −40°C, for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Solder the sample on PC board.
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
Temperature
cycling test
100 cycles of +100°C for 30 minutes, −40°C for 30 minutes.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Temperature
coefficient
L : within ±10%
Monitor L change throughout temperature of −40°C to
+100°C with reference to L at 20°C.
(Typical: +250 ppm/°C)
1. Storage temperature range/保存温度範囲: -40℃~+100℃(LL2012-FHL)
-55℃~+125℃(LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F)
in case of taping use:0℃~+40℃/テーピング状態:0℃~+40℃
2. Operating temperature range/使用温度範囲:-40℃~+100℃ (LL2012-FHL)
-55℃~+125℃(LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F)
項ꢀꢀꢀ目
規ꢀꢀꢀꢀꢀ格 試ꢀꢀ験ꢀꢀ方ꢀꢀ法
プリント基板に試料をはんだ付けし下図に示す様に矢印の方向に
荷重 をたわみ量が2mmになるまで加える。
機
ꢀ
ꢀ
械
ꢀ
ꢀ
的
ꢀ
ꢀ
性
ꢀ
ꢀ
能
a: 1.2 LL2012
荷重
1.0 LL1608
た わ み 試 験
機械的損傷のないこと。
0.8 LL1005, LLP1005, LLV0603
t20
b: 2.0 LL2012, LL1608
LL1005, LLP1005
1.5 LLV0603
45
45
単位 :mm
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10%以内
Qの変化率
プリント基
板に試料をはんだ付けし、周 波数10~55Hz、振幅
振ꢀ動ꢀ試ꢀ験
1.5mmの振動をX、Y、Z 3方向に各2時間、計6時間加える。
±20%以内
℃
℃
機械的損傷のないこと。
端子電極残存率
温度160 で2~3分間予熱後、260±5 のはんだの中に10±0.5秒
間浸漬する。
はんだ耐熱試験
はんだ付性試験
90%以上
℃
℃
端子電極部分は90%以上新しいはんだ
でおおわれていること。
温度160 で2~3分間予熱後、230±5 のはんだの中に4±1秒間
浸漬する。
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10%以内
Qの変化率
℃
温度60 、相対湿度95%の雰 囲気中に1000時間放置する。
試験終了後、常温、常湿中に2時間放置後測定する。
耐ꢀ湿ꢀ試ꢀ験
耐ꢀ熱ꢀ試ꢀ験
耐ꢀ ꢀ試ꢀ験
±20%以内
耐
ꢀ
ꢀ
候
ꢀ
ꢀ
的
ꢀ
ꢀ
性
ꢀ
ꢀ
能
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10%以内
Qの変化率
℃
温度100 の雰 囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放置後測定する。
±20%以内
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10%以内
Qの変化率
℃
温度-40 の雰 囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放置後測定する。
±20%以内
℃ ℃
板に試料をはんだ付けし、温度100 で30分、-40
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10%以内
Qの変化率 ±20%以内
プリント基
で30分の条件で100サイクル行う。試験終了後、常温、常湿中に
2時間放置後測定する。
温 度 サ イ ク ル
温ꢀ度ꢀ特ꢀ性
℃
℃ ℃
準として、温度を-40 、+100 に変化
インダクタンスの変化率 ±10%以内
(代表値 :+250PPM/°C:LLシリーズ)
温度20 の時のL値 を基
させたときのLの変化率を求める。