Multilayer and Thick FilmChip Inductors 積層・厚 膜チップインダクタ
LLV0603-FB
• LLV0603-F• LL1005-FHL • LL1608-FSL
LL2012-FHL• LLP1005-FH Series
FEATURES/特ꢀ長
• Lineup of shape series expanded from 0603 size to 2012
size.
• 形状シリーズを拡大し、0603サイズから2012サイズまでラ
インアップ
• Expanded inductance range covering 1.0 nH~680 nH.
• Realization of product lineup that includes the addition of
B class tolerance, aiming at narrow tolerance.
• High frequency characteristics: Can be used over the
range 400 MHz~10 GHz.
• Lineup of a series that can be soldered with lead-less
solder.
• Lineup of a non-polarity series.
• インダクタンス範囲を拡大し、1.0nH~680nHまでカバー
• 許容差にB級(±0.1nH)を加え、狭公差化を図った商品ラ
インアップの実現
• 高周 波特性/400MHz~10GHz対応可能
• 鉛レス対応シリーズをラインアップ
• 無方向性シリーズのラインアップ
• 動作温度範囲を-55℃~+125℃まで拡大したシリーズをラ
インアップ
• Lineup of a series that has an expanded working
temperature range of −55°C~+125°C.
• Improved L value reliability: Lineup of a series whose L
value is controlled by two frequencies (100 MHz and 800
MHz).
• L値
信頼性向上/2周 波数で(100MHzと800MHz)L値 を管
理したシリーズのラインアップ
PRECAUTIONS/ご使用上の注意
1. Precaution for application
1. 実装上の取り扱い注意事項
1.1 The part must be pre-heated before soldering if reflow or flow
solder is applied.
1.1 リフロ法、フロー法によるはんだ付けの場合、はんだ付け前に
必ずプリヒートした後、はんだ付けしてください。プリヒー
ト温度は、はんだ温度並びにチップ温度との差が150℃以内と
してください。
The difference between pre-heat temperature and soldering
temperature must be within 150°C.
1.2 If a solder iron is applied, the soldering process must be
completed within 3 seconds at the soldering temperature lower
than 260°C.
1.2 はんだこて法によるはんだ付けの場合、260℃以下のはんだ温
度にて3秒以内で取り付けを完了してください。取り付けの際、
はんだこてのこて先が端子電極に直
接触れぬ様に作業してく
The tip of the solder iron must not touch the terminal electrode
in this process.
ださい。
1.3 はんだこて法によるはんだ付け作業回数は、1素子当り1回以内
としてください。
1.3 Soldering by using an iron must be only once for the same part.
1.4 PCB mounted this part must be handled with a care to minimize
any physical stress to the part at the board assembly process.
1.5 To minimize the influence to the part, the thickness of PCB,
land dimension, and the amount of solder must be evaluated
carefully by individual application.
1.4 チップ実装したプリント基
ト基板の全体的な歪やビス締め付け等の局部的歪によりチッ
プに残留応力が加わらないようにしてください。
板をセットへ組み込む場合、プリン
1.5 チップ強度は基
板厚 み、ランド寸法、はんだ量の影響を受けま
すので、取り扱いに際しましては、十分な配慮をお願いしま
す。
1.6 CFC, triethance, and isopropil used for the washing process will
not affect the part performance.
1.6 洗浄条件につきましては、フロン、イソプロピルアルコールに
ついて支障がないことを確認してありますが、他の洗浄液に
ついてはご確認の上ご使用ください。
2. Precaution of storage
Storage condition is critical to maintain an optimum soldering
performance.
2. 保管上の注意事項
2.1 Environmental requirements:
外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に際して
は十分な配慮をお願いします。
Control ambient temperature at or under 40°C and 70%RH.
Recommended use of the products within 6 months.
2.2 Influence of harmful gas:
2.1 保管環境
製品は、周 囲温度40℃以下、湿度70%RH以下の環境で保管し、
出来るだけ6ヶ月以内にご使用いただけるようお願いします。
Store the products in a place isolated from harmful gases like
sulfer and chlorine.
2.2 有害
大気中にイオウや塩素などを含んだ有害ガスの存在しないと
ころに保管いただけるようお願いします。
ガスの影響