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LL2012-FHL3N9S

更新时间: 2024-02-11 04:46:46
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TOKO 电感器
页数 文件大小 规格书
6页 530K
描述
Multilayer Chip Inductors

LL2012-FHL3N9S 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:CHIPReach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8504.50.80.00
风险等级:5.82大小写代码:0805
构造:Multilayer Chip型芯材料:CERAMIC
直流电阻:0.1 Ω标称电感 (L):0.0039 µH
电感器应用:RF INDUCTOR电感器类型:GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码:e3功能数量:1
端子数量:2最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C封装高度:0.6 mm
封装长度:2 mm封装形式:SMT
封装宽度:1.25 mm包装方法:TR, 7 Inch
最小质量因数(标称电感时):12最大额定电流:300 A
自谐振频率:3200 MHz形状/尺寸说明:RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽:NO特殊特征:INDUCTANCE TOLERANCE IS 0.3NH
表面贴装:YES端子面层:Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子位置:DUAL ENDED端子形状:WRAPAROUND
测试频率:100 MHz容差:7.693%
Base Number Matches:1

LL2012-FHL3N9S 数据手册

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Multilayer and Thick FilmChip Inductors 積層厚 膜チップインダクタ  
LLV0603-FB  
LLV0603-FLL1005-FHL LL1608-FSL  
LL2012-FHLLLP1005-FH Series  
FEATURES特ꢀ長  
Lineup of shape series expanded from 0603 size to 2012  
size.  
形状シリーズを拡大し、0603サイズから2012サイズまでラ  
インアップ  
Expanded inductance range covering 1.0 nH~680 nH.  
Realization of product lineup that includes the addition of  
B class tolerance, aiming at narrow tolerance.  
High frequency characteristics: Can be used over the  
range 400 MHz~10 GHz.  
Lineup of a series that can be soldered with lead-less  
solder.  
Lineup of a non-polarity series.  
インダクタンス範囲を拡大し、1.0nH~680nHまでカバー  
許容差にB級(±0.1nH)を加え、狭公差化を図った商品ラ  
インアップの実現  
高周 波特性/400MHz~10GHz対応可能  
鉛レス対応シリーズをラインアップ  
無方向性シリーズのラインアップ  
動作温度範囲を-55℃~+125℃まで拡大したシリーズをラ  
インアップ  
Lineup of a series that has an expanded working  
temperature range of 55°C~+125°C.  
Improved L value reliability: Lineup of a series whose L  
value is controlled by two frequencies (100 MHz and 800  
MHz).  
L値  
頼性向上/2周 波数で(100MHzと800MHz)L値 を管  
理したシリーズのラインアップ  
PRECAUTIONSご使用上の注意  
1. Precaution for application  
1. 実装上の取り扱い注意事項  
1.1 The part must be pre-heated before soldering if reflow or flow  
solder is applied.  
1.1 リフロ法、フロー法によるはんだ付けの場合、はんだ付け前に  
必ずプリヒートした後、はんだ付けしてください。プリヒー  
ト温度は、はんだ温度並びにチップ温度との差が150℃以内と  
してください。  
The difference between pre-heat temperature and soldering  
temperature must be within 150°C.  
1.2 If a solder iron is applied, the soldering process must be  
completed within 3 seconds at the soldering temperature lower  
than 260°C.  
1.2 はんだこて法によるはんだ付けの場合、260℃以下のはんだ温  
度にて3秒以内で取り付けを完了してください。取り付けの際、  
はんだこてのこて先が端子電極に直  
接触れぬ様に作業してく  
The tip of the solder iron must not touch the terminal electrode  
in this process.  
ださい。  
1.3 はんだこて法によるはんだ付け作業回数は、1素子当り1回以内  
としてください。  
1.3 Soldering by using an iron must be only once for the same part.  
1.4 PCB mounted this part must be handled with a care to minimize  
any physical stress to the part at the board assembly process.  
1.5 To minimize the influence to the part, the thickness of PCB,  
land dimension, and the amount of solder must be evaluated  
carefully by individual application.  
1.4 チップ実装したプリント基  
板の全体的な歪やビス締め付け等の局部的歪によりチッ  
プに残留応力が加わらないようにしてください。  
板をセットへ組み込む場合、プリン  
1.5 チップ強度は基  
板厚 み、ランド寸法、はんだ量の影響を受けま  
すので、取り扱いに際しましては、十分な配慮をお願いしま  
す。  
1.6 CFC, triethance, and isopropil used for the washing process will  
not affect the part performance.  
1.6 洗浄条件につきましては、フロン、イソプロピルアルコールに  
ついて支障がないことを確認してありますが、他の洗浄液に  
ついてはご確認の上ご使用ください。  
2. Precaution of storage  
Storage condition is critical to maintain an optimum soldering  
performance.  
2. 保管上の注意事項  
2.1 Environmental requirements:  
外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に際して  
は十分な配慮をお願いします。  
Control ambient temperature at or under 40°C and 70%RH.  
Recommended use of the products within 6 months.  
2.2 Influence of harmful gas:  
2.1 保管環境  
製品は、周 囲温度40℃以下、湿度70%RH以下の環境で保管し、  
出来るだけ6ヶ月以内にご使用いただけるようお願いします。  
Store the products in a place isolated from harmful gases like  
sulfer and chlorine.  
2.2 有害  
大気中にイオウや塩素などを含んだ有ガスの存在しないと  
ころに保管いただけるようお願いします。  
ガスの影響  

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