生命周期: | Active | 包装说明: | TSOP2, |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.71 |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.8 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 代码: | R-PDSO-G66 |
长度: | 22.22 mm | 内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 8388608 words |
字数代码: | 8000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8MX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES | 最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
KM416L8031BT-GFZ/Y/0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SDRAM Specification Version 0.61 |
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KM416L8031BT-GLZ/Y/0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SDRAM Specification Version 1.0 |
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KM416L8031BT-GY | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, MS-024FC, TSOP2- |
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KM416L8031BT-GY0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, TSOP2-66 |
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KM416L8031BT-GZ | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, MS-024FC, TSOP2- |
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KM416Q1004CTE-L7 | SAMSUNG |
获取价格 |
EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44 |
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KM416Q1004CT-L6 | SAMSUNG |
获取价格 |
EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44 |
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KM416Q1004CT-L7 | SAMSUNG |
获取价格 |
EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44 |
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KM416RD16AC | SAMSUNG |
获取价格 |
128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
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KM416RD16AD | SAMSUNG |
获取价格 |
128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
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