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K8P1615UQB-DE4C0

更新时间： 2024-01-14 11:40:08

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		内存集成电路闪存
页数	文件大小	规格书
50页	1229K
描述
Flash, 1MX16, 65ns, PBGA48,

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K8P1615UQB-DE4C0 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	FBGA, BGA48,6X8,32	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.8	最长访问时间：	65 ns
启动块：	BOTTOM/TOP	命令用户界面：	YES
通用闪存接口：	YES	数据轮询：	YES
JESD-30 代码：	R-PBGA-B48	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	16
部门数/规模：	16,30	端子数量：	48
字数：	1048576 words	字数代码：	1000000
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-25 °C
组织：	1MX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	FBGA	封装等效代码：	BGA48,6X8,32
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, FINE PITCH
页面大小：	8 words	并行/串行：	PARALLEL
电源：	3/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
就绪/忙碌：	YES	部门规模：	4K,32K
最大待机电流：	0.00003 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.055 mA	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	切换位：	YES
类型：	NOR TYPE	Base Number Matches：	1

K8P1615UQB-DE4C0 数据手册

K8P1615UQB

FLASH MEMORY

PIN CONFIGURATION

A15

A14

A13

A12

A11

A10

A19

A16

N.C

Vss

DQ15

DQ7

DQ14

DQ6

DQ13

DQ5

DQ12

DQ4

Vcc

DQ11

DQ3

DQ10

DQ2

DQ9

DQ1

DQ8

DQ0

48-pin TSOP1

Standard Type

12mm x 20mm

N.C

RESET

N.C

WP/ACC

RY/BY

A18

A17

Vss

Revision 1.0

July 2007

1 2 345 6 7...50

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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K8P1615UQB-DE4D000	SAMSUNG	获取价格	Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48
K8P1615UQB-DE4DT	SAMSUNG	获取价格	Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48,
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K8P1615UQB-DI4B000	SAMSUNG	获取价格	Flash, 1MX16, 60ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48
K8P1615UQB-DI4D000	SAMSUNG	获取价格	Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48
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