ISD2564X

更新时间： 2024-01-15 16:25:21

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华邦 - WINBOND		音频合成器集成电路消费电路商用集成电路
页数	文件大小	规格书
42页	1242K
描述
SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES, VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND DURATION

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ISD2564X 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	针数：	28
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.22	应用：	CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	R-XUUC-N28
JESD-609代码：	e0	功能数量：	1
端子数量：	28	片上内存类型：	EEPROM
最高工作温度：	50 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
最长读取时间：	64 s	最大供电电压 (Vsup)：	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

ISD2564X 数据手册

ISD2532/40/48/64

4. TABLE OF CONTENTS

1. GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2. FEATURES ......................................................................................................................................... 2

3. BLOCK DIAGRAM .............................................................................................................................. 3

4. TABLE OF CONTENTS ...................................................................................................................... 4

5. PIN CONFIGURATION ....................................................................................................................... 5

6. PIN DESCRIPTION............................................................................................................................. 6

7. FUNCTIONAL DESCRIPTION.......................................................................................................... 10

7.1. Detailed Description.................................................................................................................... 10

7.2. Operational Modes ..................................................................................................................... 11

7.2.1. Operational Modes Description............................................................................................ 12

8. TIMING DIAGRAMS.......................................................................................................................... 16

9. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS.................................................................................................... 19

9.1 Operating Conditions................................................................................................................... 20

10. ELECTRICAL CHARACTERISTICS............................................................................................... 21

10.1. Parameters For Packaged Parts .............................................................................................. 21

10.1.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature - Packaged Parts ................ 24

10.2. Parameters For Die .................................................................................................................. 25

10.2.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature - Die .................................... 28

10.3. Parameters For Push-Button Mode.......................................................................................... 29

11. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT................................................................................................. 30

12. PACKAGE DRAWING AND DIMENSIONS.................................................................................... 35

12.1. 28-Lead 300-Mil Plastic Small Outline IC (SOIC)..................................................................... 35

12.2. 28-Lead 600-Mil Plastic Dual Inline Package (PDIP)............................................................... 36

12.3. 28-Lead 8x13.4mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1................................ 37

12.4. Die Bonding Physical Layout ^[1]................................................................................................ 38

14. VERSION HISTORY ....................................................................................................................... 41

- 4 -

1 2 345 6 7...42

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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