Datasheet > ISD2560G

ISD2560G

更新时间： 2024-01-13 17:31:37

阅读下载

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

ISD2560G 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	DIE,
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.17	Is Samacsys：	N
应用：	PUSH BUTTON AND MESSAGE CUEING	商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码：	X-XUUC-N28	功能数量：	1
端子数量：	28	片上内存类型：	EEPROM
最高工作温度：	50 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	UNSPECIFIED	封装形式：	UNCASED CHIP
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	62 s
最大供电电压 (Vsup)：	6.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	Base Number Matches：	1

ꢀꢁꢂꢃꢄꢅꢆꢇꢈꢄꢇꢉꢆꢇꢊꢃꢆꢋꢌꢍꢎꢏꢐꢑꢒꢓ

Single-Chip Voice Record/Playback Devices

60-, 75-, 90-, and 120-Second Durations

ꢀꢁꢂꢁꢃꢄꢅꢆꢇꢁꢈꢉꢃꢊꢋꢌꢊꢍꢂ

Figure: ISD2560/75/90/120 Device Block Diagram

ISD—APRIL 1998

12 3 4 5 6 7...36

下载PDF

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
ISD2560GI	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 63.8s, CMOS, PDSO28	获取价格
ISD2560P	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	获取价格
ISD2560PI	WINBOND	Consumer IC	获取价格
ISD2560PRODUCTS	ETC		获取价格
ISD2560S	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28	获取价格
ISD2560SI	ETC	Solid-State Recorder	获取价格