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ISD2560P

更新时间： 2024-01-13 15:20:24

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
43页	356K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

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ISD2560P 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP, DIP28,.6
针数：	28	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.6
Samacsys Confidence：	4	Samacsys Status：	Released
2D Presentation：	https://componentsearchengine.com/2D/0T/1463220.1.1.png	Schematic Symbol：	https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1463220
PCB Footprint：	https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1463220	3D View：	https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1463220
Samacsys PartID：	1463220	Samacsys Image：	https://componentsearchengine.com/Images/9/ISD2560P.jpg
Samacsys Thumbnail Image：	https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ISD2560P.jpg	Samacsys Pin Count：	28
Samacsys Part Category：	Integrated Circuit	Samacsys Package Category：	Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name：	ISD2560P	Samacsys Released Date：	2019-04-20 10:39:55
Is Samacsys：	N	应用：	CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	R-PDIP-T28
JESD-609代码：	e0	长度：	36.83 mm
功能数量：	1	端子数量：	28
片上内存类型：	EEPROM	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP28,.6
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	60 s
座面最大高度：	4.83 mm	子类别：	Audio Synthesizer ICs
最大压摆率：	30 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	15.24 mm
Base Number Matches：	1

ISD2560P 数据手册

ISD2560/75/90/120

SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES,

VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE

60-, 75-, 90-, AND 120-SECOND DURATION

Publication Release Date: April 24, 2006

Revision 1.2

- 1 -

12 3 4 5 6 7...43

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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