5秒后页面跳转
ISD2560S PDF预览

ISD2560S

更新时间: 2024-01-01 18:02:32
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 光电二极管商用集成电路
页数 文件大小 规格书
43页 356K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

ISD2560S 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP28,.4
针数:28Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.14
Is Samacsys:N应用:CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDGJESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0长度:17.93 mm
功能数量:1端子数量:28
片上内存类型:EEPROM最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified最长读取时间:60 s
座面最大高度:2.64 mm子类别:Audio Synthesizer ICs
最大压摆率:30 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.52 mm
Base Number Matches:1

ISD2560S 数据手册

 浏览型号ISD2560S的Datasheet PDF文件第2页浏览型号ISD2560S的Datasheet PDF文件第3页浏览型号ISD2560S的Datasheet PDF文件第4页浏览型号ISD2560S的Datasheet PDF文件第5页浏览型号ISD2560S的Datasheet PDF文件第6页浏览型号ISD2560S的Datasheet PDF文件第7页 
ISD2560/75/90/120  
SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES,  
VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE  
60-, 75-, 90-, AND 120-SECOND DURATION  
Publication Release Date: April 24, 2006  
Revision 1.2  
- 1 -  

与ISD2560S相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
ISD2560SI ETC Solid-State Recorder

获取价格

ISD2560SY WINBOND Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28

获取价格

ISD2560T WINBOND Consumer IC

获取价格

ISD2560TI WINBOND Consumer IC

获取价格

ISD2560X WINBOND Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, DIE-28

获取价格

ISD2564 WINBOND SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES, VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND

获取价格