ISD2532E

更新时间： 2024-02-24 16:07:16

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华邦 - WINBOND		音频合成器集成电路消费电路商用集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
42页	1242K
描述
SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES, VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND DURATION

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ISD2532E 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	针数：	28
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.19	应用：	CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	R-XUUC-N28
JESD-609代码：	e0	功能数量：	1
端子数量：	28	片上内存类型：	EEPROM
最高工作温度：	50 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
最长读取时间：	32 s	最大供电电压 (Vsup)：	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

ISD2532E 数据手册

ISD2532/40/48/64

12.3. 28-LEAD 8X13.4MM PLASTIC THIN SMALL OUTLINE PACKAGE (TSOP) TYPE 1

2288

Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1 Dimensions

INCHES

MILLIMETERS

Min

Nom

0.528

0.465

0.315

Max

Min

13.20

11.70

7.90

0.05

0.17

Nom

13.40

11.80

8.00

Max

13.60

11.90

8.10

0.15

0.27

0.520

0.461

0.311

0.002

0.007

0.535

0.469

0.319

0.006

0.011

0.009

0.0217

0.039

0.22

0.55

1.00

0.037

0.041

0.95

1.05

0⁰

3⁰

6⁰

0⁰

3⁰

6⁰

0.020

0.022

0.028

0.50

0.55

0.70

0.004

0.008

0.10

0.21

Note: Lead coplanarity to be within 0.004 inches.

Publication Release Date: June 2003

Revision 1.0

- 37 -

1...34 35 363738 39 40...42

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与ISD2532E相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
ISD2532EI	ETC	Solid-State Recorder	获取价格
ISD2532P	WINBOND	SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES, VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND	获取价格
ISD2532PI	ETC	Solid-State Recorder	获取价格
ISD2532PRODUCTS	ETC		获取价格
ISD2532PY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28	获取价格
ISD2532S	WINBOND	SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES, VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND	获取价格