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IS93C66A-3GRI

更新时间: 2024-02-07 06:47:36
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 可编程只读存储器
页数 文件大小 规格书
16页 131K
描述
2K-BIT/4K-BIT SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM

IS93C66A-3GRI 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.25针数:8
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.91
Is Samacsys:N备用内存宽度:8
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz数据保留时间-最小值:40
耐久性:1000000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0长度:4.4 mm
内存密度:4096 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:8
字数:256 words字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:256X16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
串行总线类型:MICROWIRE最大待机电流:0.000002 A
子类别:EEPROMs最大压摆率:0.001 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1

IS93C66A-3GRI 数据手册

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®
PACKAGING INFORMATION  
ISSI  
Thin Shrink Small Outline TSSOP  
Package Code: Z (8 pin, 14 pin)  
N
E1  
E
1
α
N/2  
L
A1  
D
A
A2  
C
e
B
TSSOP (Z)  
TSSOP (Z)  
Ref. Std.  
No. Leads  
JEDEC MO-153  
Ref. Std.  
No. Leads  
JEDEC MO-153  
14  
8
Millimeters  
Inches  
Millimeters  
Inches  
Symbol Min  
Max  
Min  
Max  
Symbol Min  
Max  
Min  
Max  
A
A1  
A2  
B
C
D
1.20  
0.047  
A
A1  
A2  
B
C
D
1.20  
0.047  
0.05 0.15  
0.80 1.05  
0.19 0.30  
0.09 0.20  
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0.031 0.041  
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0.05 0.15  
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0.19 0.30  
0.09 0.20  
2.90 3.10  
4.30 4.50  
6.40 BSC  
0.002 0.006  
0.032 0.041  
0.007 0.012  
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0.169 0.177  
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E1  
E
E1  
E
e
0.65 BSC  
0.026 BSC  
e
0.65 BSC  
0.026 BSC  
L
0.45 0.75  
0.0177 0.0295  
L
0.45 0.75  
0.018 0.030  
α
8°  
8°  
α
8°  
8°  
SSIreservestherighttomakechangestoitsproductsatanytimewithoutnoticeinordertoimprovedesignandsupplythebestpossibleproduct. Weassumenoresponsibilityforanyerrorswhichmay  
appearinthispublication. ©Copyright2002,IntegratedSiliconSolution,Inc.  
Integrated Silicon Solution, Inc.  
Rev B 02/01/02  

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