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IS93C56A-3PA

更新时间： 2024-02-13 23:25:36

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EEPROM

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IS93C56A-3PA 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP, TSSOP8,.25	针数：	8
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.91
Is Samacsys：	N	备用内存宽度：	8
最大时钟频率 (fCLK)：	2 MHz	数据保留时间-最小值：	40
耐久性：	1000000 Write/Erase Cycles	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
JESD-609代码：	e0	长度：	4.4 mm
内存密度：	2048 bit	内存集成电路类型：	EEPROM
内存宽度：	16	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	8
字数：	128 words	字数代码：	128
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	128X16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP8,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3/5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
串行总线类型：	MICROWIRE	最大待机电流：	0.000002 A
子类别：	EEPROMs	最大压摆率：	0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)：	5 ms	写保护：	SOFTWARE
Base Number Matches：	1

IS93C56A-3PA 数据手册

IS93C46A

IS93C56A

IS93C66A

ISSI

AC WAVEFORMS

FIGURE 8. ERASE (REGISTER ERASE) CYCLE TIMING

DIN

An-1

BUSY

tDF

DOUT

READY

Notes:

To determine data bits An - A0, see Instruction Set for the appropriate device.

FIGURE 9. ERASE ALL (ERAL) CYCLE TIMING

DIN

BUSY

tDF

DOUT

READY

Note for Figures 8 and 9:

After the completion of the instruction (DOUT is in READY status) then it may perform another instruction. If device is in BUSY status

(DOUT indicates BUSY status) then performs another instruction that would cause device malfunction.

Integrated Silicon Solution, Inc. — www.issi.com — 1-800-379-4774

Rev. A

11/12/02

1...9 10 111213

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