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IM02X105M160NT

更新时间： 2024-04-09 18:54:27

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风华高科 - FH		电容器陶瓷电容器
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20页	667K
描述
工业用多层片式陶瓷电容器

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IM02X105M160NT 数据手册

INDUSTRIAL MLCC

* 波峰焊接

（Wave soldering）

Pb-Sn 焊接

无铅焊接

Pb-Sn soldering

Lead-free soldering

尖峰温度

230℃～260℃

240℃～270℃

Peak temperature

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在 T≤150℃。

While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as:

T≤150℃.

* 手工焊接

Hand soldering

温度 Temperature

(℃)

350

250

200

150

100

Over 1 minute

Gradual

cooling

3s max.

条件 Conditions：

烙铁头温度

烙铁功率

烙铁头直径

焊接时间

Soldering

time

锡膏量

Solder paste

amount

预热

Preheating

限制条件

Restricted conditions

Temperature of

soldering iron

head

Power of

soldering

iron

Diameter of

soldering iron

head

请勿使用烙铁头直接接触陶瓷元

最高 350℃

最大 20W

20W at the

highest

建议 1mm

1mm

recommended

最长 3s

3s at the

longest

≤1/2 芯片厚度

≤1/2 chip

thickness

件

Highest

temperature:35

0℃

△≤130℃

Please avoid the derect contact

between soldering iron head and

ceramic components

*以最新版本的内容为准

1...17 18 1920

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