Datasheet > IL9170D

IL9170D

更新时间： 2024-01-09 06:35:24

品牌	Logo	应用领域
INTEGRAL		/
页数	文件大小	规格书
12页	221K
描述
Telecom IC

阅读下载

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

IL9170D 技术参数

生命周期：	Contact Manufacturer	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.7
Base Number Matches：	1

IL9170D 数据手册

IL9170N, IL9170D

Technological mark coordinates of

у =0,505 mm.

Die thickness 0,46±0,02 mm.

IL9170 : left bottom corner

х = 0,108 mm,

Contact pad number

Coordinates (Left bottom corner), mm

Contact pad

dimensions, mm

0,085 x 0,085

0,07 x 0,07

0,78525

0,54165

0,34875

0,21875

0,12300

0,22770

0,35770

0,81725

1,00175

1,23175

1,41680

1,60730

1,80500

1,99840

2,06200

2,07415

1,96415

1,80630

1,60860

1,41520

1,14800

1,01800

1,17200

0,29095

0,12300

0,31570

1,17200

1,15500

0,07 x 0,07

0,085 x 0,085

Note: Contact pad coordinates and size 0,095 х 0,095 mm are indicated under «Passivation» layer

Fig. 8 – Chip diagram and contact pad location

1...9 10 1112

下载PDF

与IL9170D相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
IL9170N	INTEGRAL	DTMF Signaling Circuit, PDIP18,	获取价格
IL9200AD	INTEGRAL	Telephone Circuit	获取价格
IL9200AN	INTEGRAL	Telephone Circuit	获取价格
IL9270	INTEGRAL	DTMF RECEIVER High-Performance Silicon-Gate CMOS	获取价格
IL9270D	INTEGRAL	DTMF RECEIVER High-Performance Silicon-Gate CMOS	获取价格
IL9270N	INTEGRAL	DTMF RECEIVER High-Performance Silicon-Gate CMOS	获取价格