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ICM7555CN/01,112

更新时间： 2024-02-11 07:48:06
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 信息通信管理光电二极管
页数 文件大小 规格书
22页 124K
描述
ICM7555 - General purpose CMOS timer DIP 8-Pin

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ICM7555CN/01,112 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DIP包装说明：0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SC504-8, SOT97-1, DIP-8
针数：8Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.73Is Samacsys：N
模拟集成电路 - 其他类型：PULSEJESD-30 代码：R-PDIP-T8
JESD-609代码：e4长度：9.5 mm
功能数量：1端子数量：8
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
最大输出频率：0.5 GHz封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：DIP封装等效代码：DIP8,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：5/15 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：4.2 mm
子类别：Analog Waveform Generation Functions最大供电电压 (Vsup)：16 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：7.62 mmBase Number Matches：1

ICM7555CN/01,112 数据手册

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ICM7555  
NXP Semiconductors  
General purpose CMOS timer  
19. Contents  
1
2
3
4
5
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
6
6.1  
6.2  
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
7
7.1  
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Typical performance curves . . . . . . . . . . . . . . . 6  
9
10  
11  
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Power supply considerations . . . . . . . . . . . . . 11  
Output drive capability . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Astable operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
Monostable operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
Control voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
RESET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
11.1  
11.2  
11.3  
11.4  
11.5  
11.6  
11.7  
12  
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
13  
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 16  
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
13.1  
13.2  
13.3  
13.4  
14  
14.1  
Soldering of through-hole mount packages . 18  
Introduction to soldering through-hole mount  
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 18  
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
Package related soldering information . . . . . . 19  
14.2  
14.3  
14.4  
15  
16  
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
17  
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
17.1  
17.2  
17.3  
17.4  
18  
19  
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)  
described herein, have been included in section ‘Legal information’.  
© NXP B.V. 2009.  
All rights reserved.  
For more information, please visit: http://www.nxp.com  
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com  
Date of release: 3 August 2009  
Document identifier: ICM7555_2  
 
1...19202122

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