生命周期: | Contact Manufacturer | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8536.69.40.40 |
风险等级: | 5.66 | 主体宽度: | 1.118 inch |
主体长度: | 1.234 inch | 触点的结构: | 9X9 |
联系完成配合: | AU ON NI | 联系完成终止: | GOLD OVER NICKEL |
触点材料: | BE-CU | 触点样式: | RND PIN-SKT |
设备插槽类型: | IC SOCKET | 使用的设备类型: | BGA80 |
介电耐压: | 700VAC V | 外壳材料: | POLYETHERIMIDE |
绝缘电阻: | 1000000000 Ω | 插接触点节距: | 0.031 inch |
安装方式: | STRAIGHT | 触点数: | 80 |
最高工作温度: | 150 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PCB接触模式: | RECTANGULAR | 端接类型: | SOLDER |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IC280-09788 | YAMAICHI |
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IC Socket, BGA97, 97 Contact(s), Solder |
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IC280-169-127 | YAMAICHI |
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Ball Grid Array (FBGA / CSP / LGA) |
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IC280-196-126 | YAMAICHI |
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Ball Grid Array (FBGA / CSP / LGA) |
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IC280-21616 | YAMAICHI |
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IC Socket, BGA216, 216 Contact(s), Solder |
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IC280-22471 | YAMAICHI |
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IC Socket, BGA224, 224 Contact(s), Solder |
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IC280-225-185 | YAMAICHI |
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Ball Grid Array (FBGA / CSP / LGA) |
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IC280-256-211 | YAMAICHI |
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Ball Grid Array (FBGA / CSP / LGA) |
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IC280-324-186 | YAMAICHI |
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Ball Grid Array (FBGA / CSP / LGA) |
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IC280-57606 | YAMAICHI |
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Ball Grid Array (FBGA / CSP / LGA) |
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IC280-69605 | YAMAICHI |
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Ball Grid Array (FBGA / CSP / LGA) |
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