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IBM25PPC750L-EB0B350W

更新时间: 2024-02-08 09:51:10
品牌 Logo 应用领域
国际商业机器公司 - IBM 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
46页 610K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

IBM25PPC750L-EB0B350W 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:BGA, BGA360,19X19,50
针数:360Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.09地址总线宽度:32
位大小:32边界扫描:YES
最大时钟频率:100 MHz外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-CBGA-B360JESD-609代码:e0
长度:25 mm低功率模式:YES
端子数量:360最高工作温度:85 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:BGA封装等效代码:BGA360,19X19,50
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
电源:2.05,3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.2 mm速度:350 MHz
子类别:Microprocessors最大供电电压:2.1 V
最小供电电压:2 V标称供电电压:2.05 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

IBM25PPC750L-EB0B350W 数据手册

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TM  
PowerPC 750 SCM RISC Microprocessor  
for the PID8p-750  
Version 2.0  
09/30/1999  
IBM Microelectronics Division  

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