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HX6228AQHC

更新时间： 2024-01-25 03:49:04

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霍尼韦尔 - HONEYWELL		/
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12页	153K
描述
128K x 8 STATIC RAM-SOI HX6228

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HX6228AQHC 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	DFP
包装说明：	DFP, FL40,.8,25	针数：	40
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.35
最长访问时间：	25 ns	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-CDFP-F40	JESD-609代码：	e0
长度：	19.685 mm	内存密度：	1048576 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	40	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX8	输出特性：	3-STATE
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装等效代码：	FL40,.8,25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class Q	座面最大高度：	3.7084 mm
最大待机电流：	0.0007 A	最小待机电流：	2.5 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.006 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	FLAT
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	总剂量：	1M Rad(Si) V
宽度：	18.034 mm	Base Number Matches：	1

HX6228AQHC 数据手册

Military & Space Products

128K x 8 STATIC RAM—SOI

HX6228

FEATURES

RADIATION

OTHER

• Fabricated with RICMOS™ IV Silicon on Insulator (SOI) • Read/Write Cycle Times

≤ 16 ns (Typical)

≤ 25 ns (-55 to 125°C)

0.7 µm Process (L_eff= 0.55 µm)

• Total Dose Hardness through 1x10⁶rad(SiO₂)

• Neutron Hardness through 1x10¹⁴cm^-2

• Typical Operating Power <25 mW/MHz

• Asynchronous Operation

• Dynamic and Static Transient Upset Hardness

through 1x10¹¹rad (Si)/s

• CMOS or TTL Compatible I/O

• Single 5 V 10% Power Supply

• Packaging Options

• Dose Rate Survivability through <1x10¹²rad(Si)/s

• Soft Error Rate of <1x10^-10upsets/bit-day in

Geosynchronous Orbit

- 32-Lead Flat Pack (0.820 in. x 0.600 in.)

- 40-Lead Flat Pack (0.775 in. x 0.710 in.)

• No Latchup

GENERAL DESCRIPTION

The 128K x 8 Radiation Hardened Static RAM is a high

performance 131,072 word x 8-bit static random access

memory with industry-standard functionality. It is fabricated

with Honeywell’s radiation hardened technology, and is

designed for use in systems operating in radiation environ-

ments. The RAM operates over the full military temperature

rangeandrequiresonlyasingle5V 10%powersupply.The

RAM is wire bond programmable for either TTL or CMOS

compatible I/O. Power consumption is typically less than 25

mW/MHz in operation, and less than 5 mW in the low power

disabled mode. The RAM read operation is fully asynchro-

nous, with an associated typical access time of 15 ns at 5V.

Honeywell’senhancedSOIRICMOS™IV(RadiationInsen-

sitive CMOS) technology is radiation hardened through the

useofadvancedandproprietarydesign,layoutandprocess

hardening techniques. The RICMOS™ IV process is an

advanced 5-volt, SIMOX CMOS technology with a 150 Å

gate oxide and a minimum feature size of 0.7 µm (0.55 µm

effective gate length—L_eff). Additional features include

Honeywell’sproprietarySHARPplanarizationprocess, and

a lightly doped drain (LDD) structure for improved short

channelreliability.A7transistor(7T)memorycellisusedfor

superior single event upset hardening, while three layer

metal power bussing and the low collection volume SIMOX

substrate provide improved dose rate hardening.

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