生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | WAFER |
包装说明: | DIE, | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.13 | Is Samacsys: | N |
地址总线宽度: | 1 | 总线兼容性: | I2C; 80XX; 68XX |
最大时钟频率: | 0.15 MHz | 显示配置: | 132 X 168 DOTS |
外部数据总线宽度: | 16 | JESD-30 代码: | R-XUUC-N |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIE |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | UNCASED CHIP |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 1.7 V | 标称供电电压: | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子位置: | UPPER | uPs/uCs/外围集成电路类型: | DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HWD66753WBP | RENESAS |
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132X168 DOTS DOT MAT LCD DRVR AND DSPL CTLR, UUC, GOLD BUMP, WAFER |
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HWDMG | OPLINK |
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Micro-Optic WDM |
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HWDMG131500111 | OPLINK |
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Green High Isolation 1310/1550 nm Micro-Optic WDM |
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HWDMG1315001111 | OPLINK |
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Micro-Optic WDM |
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HWDMG1315001112 | OPLINK |
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Micro-Optic WDM |
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HWDMG1315001113 | OPLINK |
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Micro-Optic WDM |
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HWDMG1315001114 | OPLINK |
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Micro-Optic WDM |
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HWDMG1315001115 | OPLINK |
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Micro-Optic WDM |
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HWDMG131500112 | OPLINK |
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Green High Isolation 1310/1550 nm Micro-Optic WDM |
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HWDMG131500115 | OPLINK |
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Green High Isolation 1310/1550 nm Micro-Optic WDM |
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