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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOT |
| 包装说明： | , | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.84 |
| JESD-30 代码： | R-PXSS-N | 功能数量： | 1 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SPECIAL SHAPE | 认证状态： | Not Qualified |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UNSPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HT1DC20S30/F | NXP |
获取价格 |
IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PXSS, 12 X 6 MM, 3 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-385-1, Telecom IC |
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| HT1ICS3002W | NXP |
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HITAG 1 transponder IC |
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| HT1ICS3002W/V9F | NXP |
获取价格 |
IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC5, WAFER-5, Telecom IC:Other |
|
| HT1ICS3002WV6F | NXP |
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HITAG 1 transponder IC |
|
| HT1MOA2S30/E/3,118 | NXP |
获取价格 |
HT1X_SDS - HITAG 1 transponder IC COB 35-Pin |
|
| HT1MOA3S30 | NXP |
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HITAGTM1 Chip Module |
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| HT1MOA3S30/E/1 | NXP |
获取价格 |
HITAGTM1 Chip Module |
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| HT1MOA3S30/E/3 | NXP |
获取价格 |
HITAGTM1 Chip Module |
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| HT1MOA4S30 | NXP |
获取价格 |
HITAG 1 transponder IC |
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| HT1MOA4S30E | NXP |
获取价格 |
HITAG 1 transponder IC |
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