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HT1MOA3S30/E/1

更新时间: 2024-02-26 06:06:29
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
24页 157K
描述
HITAGTM1 Chip Module

HT1MOA3S30/E/1 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:MODULE
包装说明:,Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-XXMA-X功能数量:1
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
标称供电电压:2.8 V表面贴装:NO
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UNSPECIFIED
Base Number Matches:1

HT1MOA3S30/E/1 数据手册

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HT1 MOA3 S30  
HITAGTM1 Chip Module  
Preliminary Specification  
Revision 1.1  
August 1997  

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