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HS1-1840RH/883

更新时间: 2024-01-17 04:06:57
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瑞萨 - RENESAS /
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13页 944K
描述
HS1-1840RH/883

HS1-1840RH/883 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP28,.6
针数:28Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.27
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXERJESD-30 代码:R-CDIP-T28
JESD-609代码:e0标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:16功能数量:1
端子数量:28最大通态电阻 (Ron):1000 Ω
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:+-15 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class S座面最大高度:5.9 mm
子类别:Multiplexer or Switches最大供电电流 (Isup):0.5 mA
标称供电电压 (Vsup):15 V表面贴装:NO
最长断开时间:600 ns最长接通时间:600 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
总剂量:200k Rad(Si) V宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

HS1-1840RH/883 数据手册

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