5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HQDP-060-03.75-TBL-TBR-1-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-060-03.75-TBL-TBR-2-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-060-03.75-TBL-TED | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| HQDP-060-03.75-TBL-TED-3-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-060-03.75-TBL-TED-3-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-060-03.75-TBL-TED-4 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| HQDP-060-03.75-TBL-TED-4-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-060-03.75-TBL-TEU-1 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| HQDP-060-03.75-TBL-TEU-1-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-060-03.75-TBL-TEU-1-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
芯片底部填充工艺：提升电子设备可靠性的关键步骤
REF03GPZ资料解读：主要特征、技术参数、应用场景
一文带你了解DS28E40主要特征、安全特性、应用场景
RT9172资料手册解读：关节特性、引脚信息、参数说明
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
