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HMC401QS16GETR

更新时间： 2024-02-11 21:42:14

品牌	Logo	应用领域
亚德诺 - ADI		光电二极管
页数	文件大小	规格书
6页	529K
描述
MMIC VCO SMT w/ Divide-by-8, 13.2 - 13.5 GHz

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技术参数
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HMC401QS16GETR 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QSOP-16
针数：	16	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.72	JESD-30 代码：	R-PDSO-G16
端子数量：	16	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装等效代码：	SSOP16,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Other Analog ICs	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

HMC401QS16GETR 数据手册

HMC401QS16G / 401QS16GE

v03.0810

Ku-Band MMIC VCO wIth dIVIdE-BY-8

13.2 - 13.5 Ghz

Oꢃꢂliꢀe drꢁꢅiꢀg

NOTEs:

1. LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY

2. DIMENsIONs ARE IN INCHEs [MILLIMETERs]

3. DIMENsION DOEs NOT INCLUDE MOLDFLAsH OF 0.15mm PER sIDE.

4. DIMENsION DOEs NOT INCLUDE MOLDFLAsH OF 0.25mm PER sIDE.

5. ALL GROUND LEADs AND GROUND PADDLE MUsT BE sOLDERED TO

PCB RF GROUND.

Pꢁckꢁge Iꢀformꢁꢂioꢀ

Part Number

Package Body Material

Lead Finiꢀh

MsL Rating

MsL1 ^[1]

Package Marking ^[3]

HMC401

XXXX

HMC401Qs16G

HMC401Qs16GE

Low streꢀꢀ Injection Molded Plaꢀtic

sn/Pb solder

HMC401

XXXX

MsL1 ^[2]

RoHs-compliant Low streꢀꢀ Injection Molded Plaꢀtic

100% matte sn

[1] Max peak reﬂow temperature of 235 °C

[2] Max peak reﬂow temperature of 260 °C

[3] 4-Digit lot number XXXX

Piꢀ descripꢂioꢀs

Pin Number

Function

Deꢀcription

Interface schematic

RFOUT

RF output (AC coupled).

2, 3, 4, 6, 8, 9, 10,

13, 14, 16

N/C

No Connection

Control Voltage Input. Modulation port bandwidth

dependent on drive ꢀource impedance.

VTUNE

For price, delivery and to place orders: Hittite Microwave Corporation, 2 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824

Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373 Order On-line at www.hittite.com

Application Support: Phone: 978-250-3343 or apps@hittite.com

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