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HMC221B

更新时间: 2024-01-19 10:48:12
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亚德诺 - ADI 射频微波
页数 文件大小 规格书
10页 307K
描述
HMC221B

HMC221B 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete包装说明:TSOP6,.11,37
针数:6Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.15Is Samacsys:N
1dB压缩点:8 dBm特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT最大输入功率 (CW):20 dBm
最大插入损耗:1.1 dB最小隔离度:14 dB
安装特点:SURFACE MOUNT功能数量:1
端子数量:6准时:0.01 µs
最大工作频率:3000 MHz最小工作频率:0.01 MHz
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装等效代码:TSOP6,.11,37
端口终止:REFLECTIVE射频/微波设备类型:DIVERSITY SWITCH
表面贴装:YES技术:GAAS
Base Number Matches:1

HMC221B 数据手册

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HMC221B  
Data Sheet  
TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS  
INSERTION LOSS, RETURN LOSS, AND ISOLATION  
0
0
–10  
–20  
–30  
–40  
–50  
RFC TO RF1 OFF  
RFC TO RF2 OFF  
–0.5  
–1.0  
–1.5  
–2.0  
–2.5  
+85°C  
+25°C  
–40°C  
–3.0  
0
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
3.0  
0
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
3.0  
FREQUENCY (GHz)  
FREQUENCY (GHz)  
Figure 9. Isolation Between RFC and RF1/RF2 Ports vs. Frequency  
Figure 7. Insertion Loss vs. Frequency over Temperature  
0
–10  
–20  
–30  
–40  
–50  
RFC  
RF1, RF2  
0
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
3.0  
FREQUENCY (GHz)  
Figure 8. Return Loss vs. Frequency  
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