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HMA510GM-75/883

更新时间： 2024-02-13 06:12:14

品牌	Logo	应用领域
英特矽尔 - INTERSIL		外围集成电路输入元件
页数	文件大小	规格书
9页	184K
描述
16 x 16-Bit CMOS Parallel Multiplier Accumulator

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HMA510GM-75/883 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	PGA	包装说明：	CERAMIC, PGA-68
针数：	68	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.76	Is Samacsys：	N
边界扫描：	NO	最大时钟频率：	75 MHz
外部数据总线宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CPGA-P68
JESD-609代码：	e0	长度：	29.465 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	68
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
输出数据总线宽度：	35	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	PGA	封装等效代码：	PGA68,11X11
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
座面最大高度：	5.2 mm	子类别：	DSP Peripherals
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	4.5 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	29.465 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	Base Number Matches：	1

HMA510GM-75/883 数据手册

HMA510/883

Die Characteristics

DIE DIMENSIONS:

GLASSIVATION:

184 x 176 x 19 ± 1mils

Type: Nitrox

Thickness: 10kÅ

METALLIZATION:

Type: Si - Al or Si-Al-Cu

Thickness: 8kÅ

WORST CASE CURRENT DENSITY: 0.9 x 10 A/cm

Metallization Mask Layout

HMA510/883

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