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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.69 |
| 最长访问时间： | 20 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 8KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.84 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM1-65764F-5 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, CDIP28, |
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| HM1-65764F-5:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, CDIP28, |
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| HM1-65764F-9 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM1-65764F-9:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 |
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| HM1-65764H/883 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, |
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| HM1-65764H-2 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, |
|
| HM1-65764H-5+ | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, |
|
| HM1-65764H-5D | TEMIC |
获取价格 |
8KX8 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
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| HM1-65764H-9 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM1-65764H-9D | TEMIC |
获取价格 |
8KX8 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
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