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HM065797K-2

更新时间: 2024-09-30 21:22:27
品牌 Logo 应用领域
TEMIC ATM异步传输模式静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 70K
描述
Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, DIE

HM065797K-2 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.67最长访问时间:35 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-XUUC-N24
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1功能数量:1
端口数量:1端子数量:24
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256KX1
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装等效代码:DIE OR CHIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.02 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.08 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
Base Number Matches:1

HM065797K-2 数据手册

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