HI-1568

更新时间： 2024-02-10 15:07:02

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7页	217K
描述
5V MONOLITHIC DUAL TRANSCEIVERS

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HI-1568 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	HSOP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.34
Is Samacsys：	N	JESD-30 代码：	R-PDSO-G20
JESD-609代码：	e3	长度：	12.79 mm
湿度敏感等级：	1	功能数量：	2
端子数量：	20	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG	峰值回流温度（摄氏度）：	250
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.82 mm
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	MIL-STD-1553 DATA BUS TRANSCEIVER
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	7.493 mm	Base Number Matches：	1

HI-1568 数据手册

PACKAGE DIMENSIONS

inches (millimeters)

20-PIN PLASTIC SMALL OUTLINE (ESOIC) - WB

(Wide Body, Thermally Enhanced)

Package Type:

24HEW

Heat sink stud on

bottom of package.

.0105 ± .0015

(.2667 ± .0381)

.300

TYP.

.025

(.635)

.5035 ± .0075

(12.789 ± .191)

Min..

(7.620)

.4065 ± .0125

(10.325 ± .318)

.215

TYP.

Bottom

View

.296 ± .003

(7.518 ± .076)

Top View

(5.461)

.025

(.635)

SEE DETAIL A

Min..

.018

(.457)

TYP.

.090 ± .010

(2.286 ± .254)

0° to 8°

.0075 ± .0035

(.191 ± .889)

.050

(1.27)

TYP

.033 ± .017

(.838 ± .432)

DETAIL A

20-PIN CERAMIC SIDE-BRAZED DIP

PACKAGE TYPE: 20C

1.000 ± .010

(25.400 ± .254)

.310 ± .010

(7.874 ± .254)

.050 TYP.

(1.270 TYP.)

.300 ± .010

(7.620 ± .254)

.200 MAX.

(5.080 MAX.)

.085 ± .009

(2.159 ± .229)

.125 MIN.

(3.175 MIN.)

.010 + .002/- .001

(.254 ± .051/- .025)

.017 ± .002

(.432 ± .051)

.100 ± .005

(2.540 ± .127)

HOLT INTEGRATED CIRCUITS

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