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HH80547RE072CN/SL8H9

更新时间： 2024-01-18 04:28:34

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
94页	2796K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, PBGA775

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HH80547RE072CN/SL8H9 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	LGA, LGA775,30X33,46/43	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.84
位大小：	32	JESD-30 代码：	R-PBGA-N775
端子数量：	775	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LGA	封装等效代码：	LGA775,30X33,46/43
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
电源：	1.3 V	认证状态：	Not Qualified
速度：	2800 MHz	子类别：	Microprocessors
最大压摆率：	78000 mA	标称供电电压：	1.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.1 mm
端子位置：	BOTTOM	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

HH80547RE072CN/SL8H9 数据手册

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References..........................................................................................................13

Core Frequency to FSB Multiplier Configuration.................................................16

Voltage Identification Definition...........................................................................18

FSB Signal Groups .............................................................................................21

Signal Characteristics .........................................................................................22

Signal Reference Voltages..................................................................................22

BSEL[2:0] Frequency Table for BCLK[1:0] .........................................................23

Processor DC Absolute Maximum Ratings.........................................................24

Voltage and Current Specifications.....................................................................25

VCC Static and Transient Tolerance for 775_VR_CONFIG_04A Processors....26

GTL+ Asynchronous Signal Group DC Specifications.......................................28

GTL+ Signal Group DC Specifications................................................................28

PWRGOOD and TAP Signal Group DC Specifications ......................................29

VTTPWRGD DC Specifications ..........................................................................29

BSEL [2:0] and VID[5:0] DC Specifications.........................................................29

BOOTSELECT DC Specifications.......................................................................29

VCC Overshoot Specifications............................................................................30

GTL+ Bus Voltage Definitions.............................................................................31

Processor Loading Specifications.......................................................................37

Package Handling Guidelines.............................................................................37

Processor Materials ............................................................................................38

Alphabetical Land Assignments..........................................................................44

Numerical Land Assignments .............................................................................53

Signal Description ...............................................................................................62

Processor Thermal Specifications.......................................................................72

Thermal Profile for Processors............................................................................73

Thermal Diode Parameters .................................................................................78

Thermal Diode Interface......................................................................................78

Power-On Configuration Option Signals .............................................................79

Fan Heatsink Power and Signal Specifications...................................................87

Boxed Processor Fan Heatsink Set Points .........................................................91

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Datasheet

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