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HD63B03YCP

更新时间: 2024-01-01 20:05:31
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日立 - HITACHI 微控制器和处理器外围集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
45页 1865K
描述
CMOS MPU

HD63B03YCP 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:SHRINK, PLASTIC, DIP-64
针数:64Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.77
Is Samacsys:N具有ADC:NO
地址总线宽度:16位大小:8
CPU系列:6800最大时钟频率:2 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8JESD-30 代码:R-PDIP-T64
JESD-609代码:e0长度:57.6 mm
I/O 线路数量:24端子数量:64
最高工作温度:75 °C最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP封装等效代码:SDIP64,.75
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):256
ROM(单词):0座面最大高度:5.08 mm
速度:2 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:19.05 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

HD63B03YCP 数据手册

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