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HD63B01V1

更新时间: 2024-01-21 06:58:28
品牌 Logo 应用领域
日立 - HITACHI 微控制器
页数 文件大小 规格书
46页 1554K
描述
CMOS MCU

HD63B01V1 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:LCC包装说明:PLASTIC, LCC-44
针数:44Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.91
Is Samacsys:N具有ADC:NO
地址总线宽度:16位大小:8
CPU系列:6800最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e0长度:16.5862 mm
I/O 线路数量:29端子数量:44
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
PWM 通道:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC44,.7SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):128
ROM(单词):4096ROM可编程性:MROM
座面最大高度:4.57 mm速度:2 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:10 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

HD63B01V1 数据手册

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