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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | SHRINK, PLASTIC, DIP-64 |
| 针数： | 64 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.83 |
| 具有ADC： | NO | 地址总线宽度： | 16 |
| 位大小： | 8 | CPU系列： | 6800 |
| 最大时钟频率： | 8 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T64 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 57.6 mm | I/O 线路数量： | 53 |
| 端子数量： | 64 | 最高工作温度： | 75 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C | PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SDIP |
| 封装等效代码： | SDIP64,.75 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 256 | ROM（单词）： | 16384 |
| ROM可编程性： | MROM | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 速度： | 2 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 20 mA | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 1.778 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 19.05 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| HD63B03R | HITACHI | CMOS MPU |
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| HD63B03RCG | ETC | 8-Bit Microcontroller |
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| HD63B03RCP | ETC | 8-Bit Microcontroller |
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| HD63B03RF | ETC | 8-Bit Microcontroller |
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| HD63B03RL | ETC | 8-Bit Microcontroller |
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| HD63B03RP | ETC | 8-Bit Microcontroller |
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